新版本5.x的 COMSOL Multiphysics

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引入了多项新功能与产品，包括有望为仿真行业带来彻底变革的 App 开发器。

COMSOL Multiphysics

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App 开发器可以通过 COMSOL 模型创建专业的 App 应用程序，提供给您机构中的所有工程和设计人员使用

极大地扩展了预定义的多物理场耦合

新的求解器算法可以对复杂 CAD 装配体实现快速网格剖分和仿真，并支持带有悬挂节点的非一致性网格

通过额外维度支持多尺度仿真

根据导入的网格创建几何，而后可以通过实体操作进行编辑

接口 & 多功能

通过新增的放样、圆角、倒角、中型面，以及加厚等功能，新增的设计模块扩展了现有的 CAD 操作工具箱

LiveLink

™

for

Revit

®

模块可帮助 COMSOL Multiphysics® 用户接入建筑信息模拟软件Autodesk® Revit®

可通过不同求解类型的组合进行多元分析优化

粒子追踪模块现已支持对粒子累积、侵蚀和刻蚀的仿真

电气

新增射线光学模块使用光线表述电磁波，可用于分析电磁波长远小于模型中最小几何尺寸的系统

由频率和材料控制的一键式网格剖分，可对无限元、完美匹配层（PML）以及周期性边界进行快速智能的网格剖分

等离子体模块新增了多个用于仿真平衡放电的接口

可通过半导体模块和波动光学模块进行光电元件仿真

力学

声学模块新增了两个用于模拟高频声波或几何声学的方法：射线声学和声扩散

传热模块新增模拟薄层、薄膜、杆和裂隙的功能，有效地减少对计算资源的需求

可通过结构力学相关模块模拟几何非线性梁、非线性弹性材料以及关节中的弹性

流体 & 化工

新增的代数湍流模型可以帮助实现更快的仿真：代数 y+ 和 L-VEL

支持栅板和风扇中的湍流分析

新增使用额外维度功能的反应颗粒床接口

新增化学接口，并对反应工程接口进行升级

Comsol Multiphysics 5.5 | 4.5 Gb

The Comsol product team is pleased to announce the availability of COMSOL Multiphysics 5.5. This release includes the new Metal Processing Module and Porous Media Flow Module; extended and improved versions of the Application Builder, COMSOL Compiler, COMSOL Server, and COMSOL Multiphysics; as well as updates and improvements for all COMSOL Multiphysics add-on products.

Product:

Comsol Multiphysics

Version:

5.5.0 Build 292

Supported Architectures:

x64

Language:

multilanguage

System Requirements:

PC / macOs / Linux *

Supported Operating Systems:

*

Size:

4.5 Gb