新版本5.x的 COMSOL Multiphysics®引入了多项新功能与产品，包括有望为仿真行业带来彻底变革的 App 开发器。

COMSOL Multiphysics®App 开发器可以通过 COMSOL 模型创建专业的 App 应用程序，提供给您机构中的所有工程和设计人员使用极大地扩展了预定义的多物理场耦合新的求解器算法可以对复杂 CAD 装配体实现快速网格剖分和仿真，并支持带有悬挂节点的非一致性网格通过额外维度支持多尺度仿真根据导入的网格创建几何，而后可以通过实体操作进行编辑接口 & 多功能通过新增的放样、圆角、倒角、中型面，以及加厚等功能，新增的设计模块扩展了现有的 CAD 操作工具箱LiveLink™forRevit®模块可帮助 COMSOL Multiphysics® 用户接入建筑信息模拟软件Autodesk® Revit®可通过不同求解类型的组合进行多元分析优化粒子追踪模块现已支持对粒子累积、侵蚀和刻蚀的仿真电气新增射线光学模块使用光线表述电磁波，可用于分析电磁波长远小于模型中最小几何尺寸的系统由频率和材料控制的一键式网格剖分，可对无限元、完美匹配层（PML）以及周期性边界进行快速智能的网格剖分等离子体模块新增了多个用于仿真平衡放电的接口可通过半导体模块和波动光学模块进行光电元件仿真力学声学模块新增了两个用于模拟高频声波或几何声学的方法：射线声学和声扩散传热模块新增模拟薄层、薄膜、杆和裂隙的功能，有效地减少对计算资源的需求可通过结构力学相关模块模拟几何非线性梁、非线性弹性材料以及关节中的弹性流体 & 化工新增的代数湍流模型可以帮助实现更快的仿真：代数 y+ 和 L-VEL支持栅板和风扇中的湍流分析新增使用额外维度功能的反应颗粒床接口新增化学接口，并对反应工程接口进行升级Comsol Multiphysics 5.5 | 4.5 GbThe Comsol product team is pleased to announce the availability of COMSOL Multiphysics 5.

5.

This release includes the new Metal Processing Module and Porous Media Flow Module; extended and improved versions of the Application Builder, COMSOL Compiler, COMSOL Server, and COMSOL Multiphysics; as well as updates and improvements for all COMSOL Multiphysics add-on products.

Product:Comsol MultiphysicsVersion:5.5.0 Build 292Supported Architectures:x64Language:multilanguageSystem Requirements:PC / macOs / Linux *Supported Operating Systems:*Size:4.5 Gb